德国ZESTRON® VD无水工艺的助焊剂清洗液

ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON®VD完全可以通过蒸馏而重复使用，因此适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺ZESTRON®VD的配方中不含有表面活性剂成分，

德国ZESTRON® SW底部擦拭的精密清洗剂

ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面，ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®SW 的工艺窗口很宽，可以通过对网板的底部擦拭，有效清除焊锡膏快速干燥，且在干擦后不会在网板上留下

德国ZESTRON® HC清除SMT 胶水的精密清洗液

mb]ZESTRON® HC用于清除SMT 胶水的精密清洗液ZESTRON® HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON® HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®HC 可以有效地清除点胶针头等工具上的SMT 胶水快速干燥且不会留下残留物ZESTRON®HC的 配方中不含有任何卤素化合物喷雾罐包装的可拆卸针头式设计，能够方便清洗点胶针头ZEST

德国ZESTRON® SD 301网板和丝网清洗液

ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还可以用于手工清洗网板、印刷机内网板底部擦拭或在清洗设备中清洗网板的应用。相较于其他清洗液的优势：宽大的工艺窗口ZE

德国ZESTRON® FA+半水工艺的助焊剂清洗液

ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长ZESTRON®FA+在应用时，不需要额外的防爆措施ZES

德国zestron HYDRON® SE 230A碱性清洗剂

HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性非常低的表

德国zestron VIGON® N 600水基型清洗剂

VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，VIGON®N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等在特定的PCBA清洗工

德国ZESTRON® CO 150无水共溶工艺的精密清洗液

ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®CO 150对有铅和无铅焊锡膏的助焊剂残留物，都具有很好的清洗能力使用Z

德国ZESTRON VIGON® PE 200pH中性清洗液

VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备VIGON® PE 200能使铜表面在短暂时间内保

德国zestron ATRON® SP 300水基清洗剂

ATRON® SP 300用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂ATRON® SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON® SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备中，或是用于清洗容器和管道的外部装置中。相较于其他清洗液的优势：极长的使用寿命降低了清洗剂的成本能够完全清除所有型号的锡膏和助焊剂残留物无固态物的配方，清洗后无需用水进行漂洗，或主动式干燥同样适用

德国ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂

ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完全可以通过蒸馏而重复使用，适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺无表面活性剂、干燥后无残留特别适用于无

德国ZESTRON VIGON® RC 101 水基清洗液

VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON®RC 101没有闪点，因此可以在冷却的或依然有炉温（30 – 40°C）的炉体上直接使用VIGON®RC 101清洗及干燥后不会留下任何残留物，因此

德国ZESTRON VIGON® RC 303水基清洗液

VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：更卓越的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好无害运输及储藏过程中无需特殊标签

德国ZESTRON VIGON® A 200助焊剂水基清洗液

VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。相较于其他清洗液的优势：VIGON® A 200易

德国ZESTRON VIGON® PE 180中性清洗剂

VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其他清洗液的优势：功率电子和PCBA去除助焊剂的卓越表现为后续的包括引线键合、封装和胶装提供无污点并激活的铜表面pH中

德国ZESTRON VIGON® EFM手工清洗的清洗液

VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：VIGON® EFM特别适用于清除松香型助焊剂的残留物VIGON® EFM 干燥快速且不会留下残留物VIGON® EFM 易于使用

德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液

VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：VIGON®A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残

德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液

HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由于其独特的单相配方，HYDRON®SE 220能在浸没式清洗工艺中提供卓越的清洗结果。同时，可以轻松用去离子水进

德国ZESTRON ATRON® DC去涂覆层的水基清洗剂

ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：水基型配方高度操作安全– 无需使用腐蚀性剥离化学品超强的去除涂覆层能力良好

德国ZESTRON VIGON® SC 202水基网板清洗液

VIGON® SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液VIGON® SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON® SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 202是为了清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板而开发的VIGON®SC 202