德国洁创ZESTRON CO 150无水共溶工艺的精密清洗液

ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®CO 150对有铅和无铅焊锡膏的助焊剂残留物，都具有很好的清洗能力使用Z

德国ZESTRON® VD无水工艺的助焊剂清洗液

ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON®VD完全可以通过蒸馏而重复使用，因此适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺ZESTRON®VD的配方中不含有表面活性剂成分，

德国ZESTRON® SW底部擦拭的精密清洗剂

ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面，ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物，因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®SW 的工艺窗口很宽，可以通过对网板的底部擦拭，有效清除焊锡膏快速干燥，且在干擦后不会在网板上留下

德国ZESTRON® SD 301网板和丝网清洗液

ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中，来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外，由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高，因此还可以用于手工清洗网板、印刷机内网板底部擦拭或在清洗设备中清洗网板的应用。相较于其他清洗液的优势：宽大的工艺窗口ZE

德国ZESTRON® HC清除SMT 胶水的精密清洗液

mb]ZESTRON® HC用于清除SMT 胶水的精密清洗液ZESTRON® HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON® HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®HC 可以有效地清除点胶针头等工具上的SMT 胶水快速干燥且不会留下残留物ZESTRON®HC的 配方中不含有任何卤素化合物喷雾罐包装的可拆卸针头式设计，能够方便清洗点胶针头ZEST

德国ZESTRON® FA+半水工艺的助焊剂清洗液

ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长ZESTRON®FA+在应用时，不需要额外的防爆措施ZES

德国zestron HYDRON® SE 230A碱性清洗剂

HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性非常低的表

德国zestron VIGON® N 600水基型清洗剂

VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，VIGON®N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等在特定的PCBA清洗工

德国ZESTRON VIGON® PE 200pH中性清洗液

VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备VIGON® PE 200能使铜表面在短暂时间内保

德国ZESTRON ATRON AP 125A碱性水基清洗剂

]ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON®AP 125A应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势

德国ZESTRON® SD 100清洗网板和丝网的精密清洗液

ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON®SD 100具有非常好的干燥特性，因此缩短了工艺时间ZESTRON®SD 100的闪点较高（42°C），因此可以应用于无加热装置的清洗设备

德国zestron ATRON® SP 300水基清洗剂

ATRON® SP 300用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂ATRON® SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON® SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备中，或是用于清洗容器和管道的外部装置中。相较于其他清洗液的优势：极长的使用寿命降低了清洗剂的成本能够完全清除所有型号的锡膏和助焊剂残留物无固态物的配方，清洗后无需用水进行漂洗，或主动式干燥同样适用

德国ZESTRON ATRON® AC 205碱性清洗液

ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质ATRON®AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON®AC 205的使用寿命，比传

德国ZESTRON VIGON® PE 190A碱性清洗剂

VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时产生卓越的清洗效果能够为邦定、封装和胶装等后道工艺提供无痕的活性铜表面在处理严

德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液

VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的优势：即使对于细小的网孔，VIGON®UC 160也能够在底部擦拭时，有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏VIGO

德国ZESTRON VIGON® SC 200水基网板清洗液

VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本VIGON®SC 200推荐在室温条件下使用VIGON®SC 200是水基清洗液，没有闪点，因此

德国ZESTRON VIGON® US去除助焊剂水基清洗液

VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON®US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物VIGON®US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施VIGON®US特别设计用于浸入式清洗设备VIGON®US的

德国ZESTRON VIGON® SC 水基网板清洗液

VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON® SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。相较于其他清洗液的优

德国ZESTRON VIGON® TC 150水基型清洗剂

VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水涂覆作为水基型清洗剂，VIGON® TC 150是一款替代常见溶剂型清洗剂的理想选择钢网清洗深圳市俊基瑞祥科技

德国ZESTRON VIGON® SC 202水基网板清洗液

VIGON® SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液VIGON® SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON® SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 202是为了清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板而开发的VIGON®SC 202