HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。
相较于其他清洗液的优势：
由于其独特的单相配方，HYDRON® SE 220能在浸没式清洗工艺中提供卓越的清洗结果。同时，可以轻松用去离子水进行漂洗，且漂洗后不会有任何残留
该产品的pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响
HYDRON® SE 220能够提供洁净、被激活的铜表面，能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备
HYDRON® SE 220无闪点，可使用在浸没式清洗设备中，且无需防爆保护
不含卤素成分，气味低
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