德国ZESTRON® FLUX TEST助焊剂检测工具

ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从而确保改进组件的可靠性评估。但是，卤化活化剂残留物无法被ZESTRON® Flux Test检测到。ZESTRON®Flux Test的主要优势：能够

德国ZESTRON VIGON® RC 101 水基清洗液

VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON®RC 101没有闪点，因此可以在冷却的或依然有炉温（30 – 40°C）的炉体上直接使用VIGON®RC 101清洗及干燥后不会留下任何残留物，因此

德国ZESTRON VIGON® RC 303水基清洗液

VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：更卓越的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好无害运输及储藏过程中无需特殊标签

德国ZESTRON VIGON® A 200助焊剂水基清洗液

VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。相较于其他清洗液的优势：VIGON® A 200易

德国ZESTRON VIGON® PE 180中性清洗剂

VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其他清洗液的优势：功率电子和PCBA去除助焊剂的卓越表现为后续的包括引线键合、封装和胶装提供无污点并激活的铜表面pH中

德国ZESTRON VIGON® EFM手工清洗的清洗液

VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：VIGON® EFM特别适用于清除松香型助焊剂的残留物VIGON® EFM 干燥快速且不会留下残留物VIGON® EFM 易于使用

德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液

VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：VIGON®A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残

德国zestron HYDRON® SE 220中性清洗液

HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：由于其独特的单相配方，HYDRON®SE 220能在浸没式清洗工艺中提供卓越的清洗结果。同时，可以轻松用去离子水进

德国ZESTRON ATRON® DC去涂覆层的水基清洗剂

ATRON® DC用于涂层框架，装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料，包括丙烯酸酯，聚氨酯，环氧树脂，UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备，特别是浸泡式和超声波清洗工艺。相较于其他清洗液的优势：水基型配方高度操作安全– 无需使用腐蚀性剥离化学品超强的去除涂覆层能力良好

德国ZESTRON VIGON® SC 202水基网板清洗液

VIGON® SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液VIGON® SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON® SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 202是为了清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板而开发的VIGON®SC 202

德国ZESTRON VIGON® TC 150水基型清洗剂

VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水涂覆作为水基型清洗剂，VIGON® TC 150是一款替代常见溶剂型清洗剂的理想选择应用领域去除污染物清洗工艺

德国ZESTRON VIGON® SC 水基网板清洗液

VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON® SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。相较于其他清洗液的优

德国ZESTRON VIGON® US去除助焊剂水基清洗液

VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON®US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物VIGON®US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施VIGON®US特别设计用于浸入式清洗设备VIGON®US的

德国ZESTRON VIGON® SC 200水基网板清洗液

VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本VIGON®SC 200推荐在室温条件下使用VIGON®SC 200是水基清洗液，没有闪点，因此

德国ZESTRON ATRON® AC 205碱性清洗液

ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质ATRON®AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON®AC 205的使用寿命，比传

德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液

VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的优势：即使对于细小的网孔，VIGON®UC 160也能够在底部擦拭时，有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏VIGO

德国ZESTRON VIGON® PE 190A碱性清洗剂

VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时产生卓越的清洗效果能够为邦定、封装和胶装等后道工艺提供无痕的活性铜表面在处理严

德国ZESTRON ATRON AP 125A碱性水基清洗剂

]ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON®AP 125A应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势

德国ZESTRON® SD 100清洗网板和丝网的精密清洗液

ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON®SD 100具有非常好的干燥特性，因此缩短了工艺时间ZESTRON®SD 100的闪点较高（42°C），因此可以应用于无加热装置的清洗设备

德国zestron ATRON® SP 200水基清洗剂

ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：操作简单，使用方便使用寿命比传统的表面活性剂型清洗液长3－10倍。溶液更换次数的减少，直接导致需处理的废液量减少，从而降低了