VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。
相较于其他清洗液的优势：
VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备
VIGON® PE 200能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态
该产品的pH呈中性，因此具有极佳的材料兼容性，不会对芯片表面的钝化层造成影响
由于该产品的MPC配方，VIGON® PE 200易于漂洗
VIGON® PE 200没有闪点且不产生泡沫，因此可以用于所有的喷淋设备中，且无需防爆保护
不含卤素成分，气味低
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