材质结构
屏蔽立体袋采用多层复合结构，外层防静电耐磨层，中间屏蔽阻隔层，内层热封密封层。
屏蔽层起到静电屏蔽、阻隔电磁干扰作用；
复合膜自带防潮阻氧效果，相比普通PE袋，阻隔能力更强；
膜材韧性好，抗穿刺，适合带棱角工件，不容易破袋；
结构特点
屏蔽立体袋为方底立体款式，和平面屏蔽袋区别明显：
立体成型，装货之后可以自立，仓库摆放整齐，节省空间；
支持定制大尺寸屏蔽袋，适配大件模组、设备配件；
可热封封口，也可以配合真空机做成真空屏蔽袋；
袋体余量可控，适配不同规格电子元器件屏蔽袋定制需求。
核心性能
防静电：表面电阻稳定，释放摩擦静电，防止静电击穿电子物料；
屏蔽：形成防护屏障，隔绝外部静电场，保护静电敏感件；
防潮防尘：阻隔水汽灰尘，适合海运、长期仓储，减少氧化；
耐拉扯：搬运、堆叠过程中，降低袋体撕裂破损概率。
适用场景
SMT车间、半导体工厂，用于IC、PCB、传感器等物料包装；
精密五金、工控配件，出货和库存防护；
外贸出口配套木箱，作为内衬立体屏蔽袋；
包材中间商备货，可按需做尺寸、印刷定制。
选型参考
只需要静电防护：选普通防静电屏蔽袋；
需要抽真空封存：选用耐穿刺款真空屏蔽袋；
大件产品装箱配套：优先立体屏蔽袋，方便装取。
