Enasolv AR-M 精密环保清洗剂产品介绍

一、核心基本信息

• 产品类型：特种环保精密清洗剂（混合溶剂体系）
• 外观性状：无色透明液体，低气味，纯度≥99.5%
• 关键参数：沸点约 50℃，无闪点（不可燃），表面张力低（强渗透性），KB 值≥95（溶解力指标）
• 化学特性：不含 SVHC 高关注物质，不含氯化成分，常温下化学稳定性强，无聚合风险

二、核心特性

1. 环保合规无负担

• 臭氧破坏潜能值（ODP）≈0，全球变暖潜能值（GWP）低，符合《蒙特利尔议定书》要求
• 通过 SGS 检测，满足欧盟 RoHS、REACH 指令及国内 GB38508-2020 标准，不属于有害空气污染物
• 可直接替代正溴丙烷、HCFC-141B 等受限溶剂，助力企业规避环保处罚风险

2. 安全可靠易操作

• 不可燃特性（无闪点），无需防爆设备，适配蒸汽脱脂、超声波清洗等高温场景，无火灾隐患
• 低毒性，时间加权平均暴露极限（TWA）达 200ppm，气味温和，对操作人员健康影响小
• 化学惰性强，常温下不分解，储存与使用过程性能稳定

3. 高效清洁无残留

• 溶解力优异，KB 值≥95，可快速去除助焊剂、油脂、颗粒杂质、树脂残留等多种污染物
• 低表面张力 + 高渗透性，能深入微孔、盲孔等复杂结构，适配精密零件全方位清洗
• 沸点适中（约 50℃），常温下快速挥发，清洗后无残留，不影响后续装配或涂层工艺

4. 广泛适配低成本

• 与铝、铜、不锈钢等金属，及尼龙、环氧树脂、聚丙烯等多数塑料、橡胶材质兼容无腐蚀
• 无需改造现有清洗设备，可直接用于浸泡清洗、超声波清洗、蒸汽脱脂等主流工艺
• 可通过蒸馏回收重复使用，蒸馏后性能与新液一致，显著降低长期使用成本

三、主要应用场景

• 电子 / 半导体领域：PCB 板助焊剂去除、硅片前开统一吊舱（FOUPs）清洁、半导体封装残留清洗
• 精密制造领域：航空航天零部件脱脂、汽车传感器 / 继电器清洗、医疗器械（手术装置 / 针头）除污
• 光学与消费品领域：相机镜头、平板显示器、手表精密组件的颗粒与油脂清洁，保障透光性与精度