Indium9.72-HF是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的 滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而 可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的 要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合 气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的 润湿性能极好、对回流温度的要求很低且空洞率低。
特点 • 空洞率极低、回流要求松 • 无卤 • 不腐蚀焊锡线键合焊盘 • 无气泡（真空） • 滴涂可靠、无堵塞 • 滴涂沉积体积一致 • 润湿极好 • 极易清洁
合金 铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉。其他尺寸可应 求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，标准合 金的金属比一般是88.5%。
标准产品规格 合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10
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