Heraeus贺利氏-DA5118 P功率分立器件焊锡膏

溶剂清洗型高铅点胶焊锡膏

Microbond DA5118 D是适用于高可靠性功率封装的溶剂清洗型高铅芯片和条带键合焊锡膏。凭借在自动化大批量生产系统卓越的点胶性能，该产品能满足苛刻的空洞率、湿润性和易清洗性要求。

• 稳定的点胶性能
• 精确的点胶量
• 较宽的回流焊工艺窗口
• 优异的润湿性，助焊剂残留量低
• 稳定的低空洞率
• 易清洗性
• 可操作时间长

溶剂清洗型高铅印刷锡膏

Microbond® DA5118 P是一种溶剂清洗型高铅印刷锡膏，适用于高可靠性功率封装的芯片和条带键合。满足苛刻的空洞率和易清洗性要求。在自动化大批量生产中表现出色。
提供用于焊料层和爬锡高度控制的填料颗粒。大幅减少芯片倾斜。 

• 与DA5118 D（点胶）兼容
• 出色的印刷一致性
• 较宽的工艺窗口
• 优异的润湿性，助焊剂残留量低
• 回流焊峰值温度低（350-370 ⁰C），空洞率低
• 易清洗性

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