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汉高ABLESTIK JM7000用于超大规模集成电路封装等

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ABLESTIK JM7000 是汉高公司生产的一种高性能导电胶，主要用于超大规模集成电路封装等领域。以下是其详细介绍：

主要成分：氰酸酯，填料为银。
外观：银色。
产品特性
- 粘度：使用 HAAKE RV - 20 旋转粘度计测量，在锥角 1º、剪切速率 22s⁻¹ 条件下，粘度为 9000mPa・s。
- 工作寿命：在 25℃下的工作寿命为 8 至 16 小时。
- 储存寿命：在 - 40℃下的储存寿命为 365 天。
固化性能：通常的固化条件为 150℃下 30 分钟，对于要求更高导电性的应用，建议采用 300℃下 15 分钟的固化周期。
热性能：玻璃化转变温度（Tg）通过 TMA 测量为 240℃，热膨胀系数在 Tg 以下为 33ppm/℃。在 90℃时的体热导率为 1.1W/(m・K)，165℃时为 1.0W/(m・K)。
电学性能：在 300℃下固化 30 分钟的样品，体积电阻率≤0.01Ω・cm。
机械性能：在 300℃下固化 30 分钟后，拉伸模量为 10000N/mm²，拉伸强度大于 17MPa，经过 1000 次热循环后拉伸强度仍大于 17MPa。2×2mm 的硅芯片在 150℃下固化 20 分钟后，基板 DSS（芯片剪切强度）在 Ag/Cu LF 基材上≥5kg - f。
性能特点：具有低空洞、低水分、低离子杂质的特点，附着力良好，可靠性高，并且具有导电和导热性能。
应用领域：主要用于超大规模集成电路封装、陶瓷焊接封装和焊接密封封装等领域，可用于氧化铝、镀金氧化铝等基板的模连接。