工业级氧化铝陶瓷散热片 TO-247规格

www.stqydz.com氧化铝陶瓷片：导热领域的“性价比之王”氧化铝陶瓷片是导热材料中最通用的“基石型”产品，导热系数虽不极致（20-30W/m·K），却凭借极高的性价比和综合性能，成为应用最广的导热陶瓷。三大核心价值：高性价比：成本仅为氮化铝的1/5-1/10，性能稳定可靠，满足85%以上的常规绝缘导热需求；全面性能：兼具良好导热、高绝缘耐压（击穿电压＞15KV/mm）、耐磨耐腐蚀，一材多用；成熟可靠：数十年应用验证，热膨胀系数与

高导热绝缘氮化铝片TO220/TO247/TO3PTO264

www.stqydz.com氮化铝陶瓷片：为极限导热而生的“热超导材料”氮化铝陶瓷片是导热材料领域的“极速跑者”，核心优势在于超高导热系数（170-230W/m·K），是氧化铝的5-8倍、普通硅胶垫的20倍以上，能瞬间抹平热点，解决激光雷达、5G光模块、服务器CPU等高热流密度器件的散热瓶颈。三大不可替代价值：极致导热：热量传导如“高速公路”，让芯片温度直降15-20℃，突破功率上限；空间革命：同等散热效果面积可缩小一半，适配高功率密度

氧化铝陶瓷异形件 耐高温2000℃ 高频绝缘 异形切割陶瓷

www.stqydz.com氧化铝陶瓷异形件是以高纯度氧化铝（Al₂O₃，含量通常为96%-99%）为原料，经压制、烧结及精密加工制成的定制化陶瓷部件。其核心价值在于：以极低的成本，实现高硬度、耐高温与电绝缘的完美平衡。核心特点与用途：性价比之王，应用广泛：导热系数（16-30W/m·K）虽不及氮化铝，但价格仅为后者的十分之一。在大功率电阻支架、IGBT绝缘垫片、加热器底座等场景，既能满足基础散热与绝缘需求，又能大幅控制成本。硬度极

电源导热硅胶灌封胶 控制器灌封专用

www.stqydz.com导热硅胶灌封胶是一种双组份、可流动的液体有机硅材料，固化后形成柔软的弹性体。其核心价值在于：将整个电路板“浸泡”在导热凝胶中，实现全方位防护与散热。核心特点与用途：整体包裹，360°导热：灌封胶流动性极佳，能像水一样渗入元件底部、引脚缝隙等每个角落，固化后全方位包裹发热体。相比导热垫片仅接触表面，它能将热量从所有方向传导至外壳，特别适用于高密度电源模块、新能源汽车电池管理系统（BMS），有

氮化铝陶瓷异形件生产 耐高温绝缘散热片

www.stqydz.com氮化铝陶瓷异形件是以高纯度氮化铝粉末为原料，经精密成型与高温烧结制成的定制化导热绝缘部件。其核心价值在于：兼具金属级导热与宝石级绝缘，且能突破形状限制。核心特点与用途：超高导热，堪比金属：导热系数高达170W-230W/m·K，是氧化铝的5-8倍，接近金属铝但完全绝缘。在大功率激光器、IGBT模块中，能瞬间抽走热点热量，降低芯片结温10-20℃，解决“发热怪兽”的热堆积难题。异形定制，结构适配：突破普通陶瓷

单组份室温硫化RTV导热硅胶 LED电源模块散热胶

www.stqydz.com单组份RTV导热硅胶是一种室温硫化型的导热粘接材料。RTV是“Room Temperature Vulcanization”的缩写，核心特性是：挤出后接触空气中的湿气，在室温下即可自行固化成弹性橡胶体，无需加热、无需混合。核心特点与用途：粘接固定，简化装配：兼具导热与粘接双重功能。固化后能牢牢附着于垂直或倾斜表面的发热元件与散热器之间，替代卡扣、螺丝等机械固定方式，广泛用于电源器件、LED灯具的导热粘接。室温固化，使用便

耐高温单组份导热凝胶 新能源汽车电池散热

www.stqydz.com单组份导热凝胶是一种单支包装、无需混合的导热材料，形态介于导热硅脂与导热垫片之间。它像“预固化的果冻”，出厂时已是即用状态，通过点胶设备涂布于发热界面，既具备硅脂的高润湿性，又能像垫片一样保持形状不流淌。核心特点与用途：操作便捷，精准控制：无需搅拌或冷藏，开盖即用。触变性优异，点胶时指哪打哪，受热后自动填充微小缝隙，适合精密电子元件（如CPU、5G芯片）的自动化产线，大幅提升效率。长期可

工业级双组份导热凝胶 新能源汽车/5G基站散热

www.stqydz.com双组份导热凝胶是一种由A、B两组分独立包装的导热材料，使用时通过混合发生化学反应，实现由内而外的深层固化。其核心价值在于解决单组份材料在厚填充、高可靠场景下的痛点。核心特点与用途：深层固化，厚填无忧：区别于单组份“表面结皮、内部难干”的局限，双组份凝胶像“浇筑混凝土”一样整体固化，适用于3mm-10mm的大间隙填充。在新能源汽车电池包、大功率电源中，既能高效导热，又能作为弹性支撑体，吸收震动。

15W/m.k导热硅胶片 处理器散热 显卡GPU导热垫

www.stqydz.com超高导热矽胶布是一种在传统导热矽胶布基础上实现性能跃升的高端复合材料。它通过采用高导热陶瓷填料与增强玻璃纤维复合工艺，导热系数突破常规的1.0W，达到3.0W-8.0W/m·K甚至更高，同时依然保持优异的电气绝缘性和抗撕裂强度。核心用途聚焦于高热流密度场景：大功率电力电子：在IGBT模块、SiC功率器件、高压MOS管与散热器之间，作为绝缘导热垫片。它能同时应对数千伏高压和瞬间高发热，将芯片热量快速导出，保障高

12W/m.k导热硅胶片CPU/显卡散热垫片

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高导热矽胶导热系数1.6w弹性贴合电源模块芯片散热防静电

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高适配灰色导热硅脂 2.0W/m.k高效散热

www.stqydz.com导热硅胶是一种兼具导热性与绝缘性的高分子材料，通常以硅胶为基材，填充导热陶瓷粉末制成。它外观柔软、自带粘性，能够紧密贴合发热元件与散热器之间的不规则界面，挤出导热性能极差的空气，从而在电子设备内部建立起高效的散热通道。其主要用途覆盖了现代电子工业的多个核心领域：消费电子：广泛应用于电脑CPU、显卡、手机主芯片等场景，确保高性能芯片在高负载下不因过热而降频或损坏，是设备稳定运行的“幕后功

8.0W/m·K高导热显卡GPU绝缘硅胶片

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1.5W/m.k普通导热硅胶片 大功率芯片散热垫

www.stqydz.com导热硅胶片是以硅胶为基材，填充导热陶瓷粉末制成的一种导热介质材料。它具备柔软、自带微粘性、可压缩且电气绝缘的特性，专门用于填充发热器件与散热器之间的不平整间隙，替代空气形成高效导热通路。其主要用途覆盖三大核心场景：新能源汽车电池系统：成片贴附于方形或软包电芯之间，以及电池包底部与液冷板之间。它既能高效传递热量以保持电芯温度一致，又能利用弹性吸收电芯充放电过程中的膨胀应力，起到缓冲减震

5.0W高导热绝缘硅胶片 粉红色

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