工业级氧化铝陶瓷散热片 TO-247规格

www.stqydz.com氧化铝陶瓷片：导热领域的“性价比之王”氧化铝陶瓷片是导热材料中最通用的“基石型”产品，导热系数虽不极致（20-30W/m·K），却凭借极高的性价比和综合性能，成为应用最广的导热陶瓷。三大核心价值：高性价比：成本仅为氮化铝的1/5-1/10，性能稳定可靠，满足85%以上的常规绝缘导热需求；全面性能：兼具良好导热、高绝缘耐压（击穿电压＞15KV/mm）、耐磨耐腐蚀，一材多用；成熟可靠：数十年应用验证，热膨胀系数与

高导热绝缘氮化铝片TO220/TO247/TO3PTO264

www.stqydz.com氮化铝陶瓷片：为极限导热而生的“热超导材料”氮化铝陶瓷片是导热材料领域的“极速跑者”，核心优势在于超高导热系数（170-230W/m·K），是氧化铝的5-8倍、普通硅胶垫的20倍以上，能瞬间抹平热点，解决激光雷达、5G光模块、服务器CPU等高热流密度器件的散热瓶颈。三大不可替代价值：极致导热：热量传导如“高速公路”，让芯片温度直降15-20℃，突破功率上限；空间革命：同等散热效果面积可缩小一半，适配高功率密度

15W/m.k导热硅胶片 处理器散热 显卡GPU导热垫

www.stqydz.com超高导热矽胶布是一种在传统导热矽胶布基础上实现性能跃升的高端复合材料。它通过采用高导热陶瓷填料与增强玻璃纤维复合工艺，导热系数突破常规的1.0W，达到3.0W-8.0W/m·K甚至更高，同时依然保持优异的电气绝缘性和抗撕裂强度。核心用途聚焦于高热流密度场景：大功率电力电子：在IGBT模块、SiC功率器件、高压MOS管与散热器之间，作为绝缘导热垫片。它能同时应对数千伏高压和瞬间高发热，将芯片热量快速导出，保障高

12W/m.k导热硅胶片CPU/显卡散热垫片

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8.0W/m·K高导热显卡GPU绝缘硅胶片

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1.5W/m.k普通导热硅胶片 大功率芯片散热垫

www.stqydz.com导热硅胶片是以硅胶为基材，填充导热陶瓷粉末制成的一种导热介质材料。它具备柔软、自带微粘性、可压缩且电气绝缘的特性，专门用于填充发热器件与散热器之间的不平整间隙，替代空气形成高效导热通路。其主要用途覆盖三大核心场景：新能源汽车电池系统：成片贴附于方形或软包电芯之间，以及电池包底部与液冷板之间。它既能高效传递热量以保持电芯温度一致，又能利用弹性吸收电芯充放电过程中的膨胀应力，起到缓冲减震

5.0W高导热绝缘硅胶片 粉红色

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