屏蔽立体袋防静电电子元件包装出口销售包装袋
一、产品材质本品采用多层复合屏蔽结构，核心层为金属屏蔽层，搭配防静电PET层、导电PE层、尼龙增强层复合而成，部分型号可增加铝箔阻隔层。袋体为立体自立设计，成型后挺括有型，可根据产品尺寸定制袋型，完美贴合PCB板、芯片模组、精密电子件等产品轮廓，减少包装空间占用。袋口支持热封、拉链、抽真空阀等多种封口方式，适配防静电车间、真空包装线等不同工艺场景，兼顾生产效率与密封防护需求。二、核心优势产品的核心性能优势
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江苏苏州市
2026-04-22 16:44
苏州蒂凡新材料制品... [未核实]
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