SMT电子清洗应用：
对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。
PCBA清洗过程清除了树脂和活性残留，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在，邦线键合力会达不到要求，出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中，残留物的存在会使得润湿效果变差，出现分层现象；涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。
钢网&丝网清洗
原则上，钢网清洗有很多种工艺方法。这些方法包括喷淋式、超声波浸没式工艺，工艺取决于使用的是溶剂和水基清洗剂的型号。这些清洗设备在不同的工艺配备不同的槽体，例如清洗、漂洗和烘干。这使清洗工艺能在一个或多个槽体内进行。此外，不锈钢的清洗设备已被证明运行特别出色。钢网、细间距和纳米涂敷网板及丝网同样可以在这些设备内清洗。
ZESTRON 提供水基型MPC清洗剂和溶剂型清洗剂。
焊接托盘和冷凝管清洗，在SMT焊接过程中，气体和蒸汽从焊料中释出。如果不定期进行回流焊冷凝器清洗，助焊剂和锡膏残留物会阻止热量传递，从而导致冷凝收集的***减少。因此建议定期进行维护清洗，以确保冷凝功能正常，并延长冷凝器的使用寿命。
在进行回流焊托盘清洗时，必须去除那些经过多次高温烘焙的助焊剂残留物，否则无法确保通过波峰焊设备时电子元器件的正确放置和工艺。这通常会导致组装件上的焊接结果不均匀。
ZESTRON提供多种水洗型维护清洗剂，去除经过多次高温烘焙的助焊剂残留物，如低固态含量、松香含量、合成树脂和水溶性焊锡膏的残留，同时也可清洗冷凝的气体。
在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。
功率模块清洗工艺的两个主要需求：
完全去除焊接工艺产生的助焊剂残留物
去除所有无机残留物，并活化铜表面
清洗液对所有材料的兼容性，如铜和芯片钝化层
引线框架和分立器件清洗
Zestron专门为引线框架清洗和分立器件清洗应用开发的清洗液，能够为基材和芯片表面提供***的清洗效果，从而带来更高的邦定品质，因此提高后续拉力和推力测试结果以及的成型粘合力。
在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。
Zestron专门为功率LED清洗开发的水基型和现代溶剂型清洗液，可为邦定提供的表面清洁度，从而***了更高的产品良率。
***封装清洗应用
ZESTRON的清洗剂提供良好的去除助焊剂性能，并在间隙低至15 μm的毛细空间拥有的渗透能力。能够确保后续底部填充过程的条件，达到的填充界面可湿润性，从而预防填充分层和空洞，确保结合力。同时***了高质量的引线键合以及良好的塑封接合。
BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚***封装的选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险。BGA和Micro BGA锡球之间的距离非常狭小，助焊剂的存在将降低绝缘性。通过清洗工艺的实施，将有效降低电子迁移，漏电和腐蚀的风险，提高***封装器件的电子可靠性。
晶圆级芯片封装也叫WLP，与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割。而重新分配(redistribution)与凸块（bumping）技术成为其I/O绕线的一般选择。在晶圆凸块工艺后进行助焊剂去除是提高可靠性的必要步骤。
MEMS器件封装清洗
Zestron提供的MEMS器件封装清洗剂，能有效防止空洞产生，同时提高引线键合的质量。
与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）。
清洗工艺优化与监控
清洗剂循环与回收
表面清洁度检测分析
为了确保电子元器件的涂覆性可靠性、可塑性和邦定粘合性，在着手后道工艺之前，需要判断清洗过的基材表面，诸如电子组装件、功率模块、、倒装芯片及晶圆等，是否出现残留的助焊剂或其他的大分子颗粒。ZESTRON多款表面清洁度检测分析产品易于使用、快速便捷且单次检测的成本极低，借助于显色反应，可视化地显示出污染物的分布及涂覆层的失效，从而确保改进电子元器件可靠性评估。
1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂：
VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC® 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的清洁度。
优点（与其它清洗液相比）:
△VIGON® A 200易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本。
△VIGON® A 200易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
△VIGON® A 200无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施。
△应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的清洁度。△VIGON® A200 不含有任何卤素化合物。· 即使在高压喷淋工艺中，VIGON® A200也不会产生泡沫。 2、ZESTRON VIGON A201 用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗剂:
VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。
优点（与其它清洗液相比）:
△VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。
△ VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。
△ VIGON®A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本。
△ VIGON® A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
△ VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ 芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。
3、ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗剂：
VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗液，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有的材料兼容性。
优点（与其它清洗液相比）:
△ 由于其pH中性，VIGON® N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等。
△ 在特定的清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON® N 600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ 由于VIGON® N 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可。
4、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂：
VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC®微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
优点（与其它清洗液相比）:
△ VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。
△ VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。
△ VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。
△ VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。
△VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。
△ VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
△ VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。
△ 气味淡。
5、ZESTRON FA+功率器件清洗剂、助焊剂清洗剂：
ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。
优点（与其它清洗液相比）:
△ ZESTRON® FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长。
△ ZESTRON® FA+在应用时，不需要额外的防爆措施。
△ ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗。
△ 使用ZESTRON® FA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ ZESTRON® FA+可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ ZESTRON® FA+已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL标准认可。
△ ZESTRON® FA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料。
